HTR-4立式4寸快速退火炉（芯片热处理设备）广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产，和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中，通过快速热处理以改善晶体结构和光电性能，技术指标高、工艺复杂、专用性强。

HTR-01A快速退火炉系列采用红外辐射加热技术，可实现1-10片样品同时进行，可实现4寸晶圆片吋样品快速升温和降温，同时搭配超高精度温度控制系统，可达到的温场均匀性，对材料的快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氮化(RTN)、快速热氧化(RTO)及金属合金化等研究和生产起到重要作用。 主要应用领域： 快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RT